电子设备的设计人员都在寻求更高的速度，而且他们也可以采用新的规格来实现这一点。例如，CDFP 2.0 互操作热插拔互连模块在 2014 年 9 月提出的规格可以在 16 条通道上达到 25 Gbps 的数据速率，从而达到 400 Gbps 的合并数据传输速度。 然而，在展示采用了现有技术的组件的过程中，Molex 超出了这一速度，这些技术包括 Avago Technologies 的 IC、Molex 的 CDFP 连接器，以及一米长无源线缆。该组件针对每条通道 25 Gbps 的速率而设计，而在每条通道上的运行速度达到了 32 Gbps，合并速度达 512 Gbps。 尽管需要不同的连接器，通过超高速串行互连系统，仅仅提高 NRZ(不归零)数据速率即可提高速度。为 25 Gbps 连接“增压”的另一方式则是更新 IC，并使用 PAM4(脉冲调幅)为数据编码，这样在理论上可以达到 800 Gbps 的合并速度。 PAM4 比二进制 NRZ 更为复杂，速度也更快。NRZ 使用的是 PAM2，对每个脉冲仅具有两层数据编码：零或一。PAM4 则会翻倍，为每个脉冲提供四层编码：零、一、二或三。全字节在两个脉冲中完成编码，因此可以传输八位数据。 这样，在采用现有硬件的情况下，可以通过信道发送更多的数据。PAM4 的不利之处在于必须对数据编码、进行传输，然后在接收后需要解码，这就需要进一步的处理。然而，PAM4 仍可突破当今“连接器密度/速度的范例”。 如果采用现有的硬件可以得到更高的速度，请想象一下使用新型超高速高密度连接器解决方案的可能性。在 Molex 的测试中，zQSFP+ 连接器和三米长高速线缆组件 50 Gbps NRZ 的速度下运行。与标准线缆所不同的是，高速线缆在特定频率下有助于将“吸出问题”，也就是插入损耗，降到最低程度。 这些新型组件需要新的规格来检验整条信道而不仅仅是每个独立组件的性能。比如说，QSFP28 连接器，例如 Molex 的 zQSFP+ 等，在 25 Gbps 规格下得到应用。但是，保守的行业“经验法则”则会阻止这类连接器发挥出全部的速度潜力。例如，传输链中的组件上所通常使用的额外缓冲区并不总是必需的。 在电视节目《无敌金刚》中再现虚构的史蒂夫·奥斯汀时，开发人员备注道，“我们可以重新创建他……我们具备这种技术。”电子行业也具备这种技术……从而达到更高的数据传输速度。在对各种组件具有了更好的了解后，现在就可以超越当今过于保守的标准，踏入到高速数据传输的未来。 |
